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InnoEMat - Innovative Elektrochemie mit neuen Materialien

Elektrochemische Prozesse sind essentiell für die Herstellung von neuen Materialien und damit in fast allen Industriezweigen präsent.

Werkstofftechnologien.de

Informationen zu Bekanntmachungen, Veranstaltungen, Projekten sowie Kompetenzkarten zu Akteuren aus dem Bereich der Materialforschung

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Elektrochemische Prozesse

Sie gelten als entscheidende Schlüsseltechnologie, um den Herausforderungen des Klimawandels und der Energiewende zu begegnen.

3. InnoEMat-Statusseminar

Am 18. und 19. September 2019 fand das dritte InnoEMat-Statusseminar in Dresden statt.

Teilnehmer des 1. InnoEMat-Statusseminars in Leipzig

Positives Fazit nach erfolgreichem erstem Statusseminar am 23./24.11.2017 in Leipzig

ElisA

Jeder von uns nutzt elektronische Bauteile in verschiedenster Form und möchte möglichst keinen Ausfall während der Nutzungsdauer haben. Deshalb müssen elektronische Baugruppen vor hohen Temperaturen und Feuchtigkeit gut geschützt werden. Und das ist nicht nur bei der Nutzung gefordert sondern auch beim Herstellprozess bzw. Einbau in Elektronikgeräte wie Handys, Tablets aber auch im Auto oder anderen Verkehrsmitteln. Bisher werden bewährte Lötverfahren eingesetzt, die aber gerade mit zunehmender Funktionalität der temperaturempfindlichen Bauelemente an ihre Grenzen stoßen. Deshalb sind Technologien mit einem geringeren Wärmeeintrag gefragt, die zum Verbinden von einer Vielzahl unterschiedlicher Werkstoffe genutzt werden können.

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Stichworte:
Galvanische Metallabscheidung  Fügen  Elektronische Bauteile  Kontaktierung  reaktives Fügen 

VEProSi

Die Miniaturisierung elektronischer ebenso wie elektromechanischer integrierter Bauteile (MEMS) schreitet stetig voran. Dabei wird die für ein Bauteil benötigte Fläche nicht nur dadurch kleiner, dass die Bauelemente als solche in ihrer Größe abnehmen, sondern auch dadurch, dass sie übereinander gestapelt werden. Man spricht daher auch von der 3D-Integration. Die verschiedenen Ebenen eines solchen Systems müssen natürlich untereinander kontaktiert werden, was oft durch das Verlöten kleiner Drähte geschieht. Besser wäre jedoch eine robustere Kontaktierung, die direkt in den Herstellungsprozess implementiert werden kann. Es wäre dann möglich, die einzelnen Ebenen durch metallisierte Löcher im Chipmaterial miteinander zu verbinden.

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Stichworte:
Galvanische Metallabscheidung  Kontaktierung  Pulsplating  Fügen  Elektronische Bauteile 

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